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失效分析

中禹联重检测技术中心隶属于上海禹重实业有限公司,作为面向21世纪专业的材料分析服务机构,为各行业及终端用户提供高价值专业分析和测试咨询服务,以及第三方的产品验证。在冶金、建筑、矿山、地质、环境、机械、化工、电子电气、石油、生物、制药、医疗、纺织、食品和农业等众多领域,我们与瑞士通标(SGS)、美国EAG、上海材料研究所测试中心和钢研检测中心等权威检测单位开展广泛而持久的合作关系。

UZonglab是您在新产品新材料开发、制程监控、品质控制、失效分析中不可缺少的合作伙伴。禹重科技的材料分析专家具有广泛的专业知识,让客户能够充分理解现有分析技术的范围,以及性能极限。您完全可以相信我们的技术并帮助您改善产品的性能、提升成品良率、缩短研发时间、降低生产成本、解决问题达到预期的效果。

失效分析
失效分析分析是对样品或事件进行背景或者历史调查的一种分析方法,以便确定为什么会发生特定的故障或者事件。这会涉及到分析样品,由目前拥有的数据去推断可能是什么原因造成故障。

  • 在材料特性领域,使用表面分析和材料定性工具对物理失败进行调查(例如较差的黏附性、拉力强度、裂缝和变色等等)。
  • 在微电子检测和工程领域中,电子设备(例如芯片)的电导和电性故障要使用电气特性,缺陷隔离工具以及显微镜来进行调查。


使用的分析技术会受到环境与样品类型的影响。
对于黏附和结合失败来说,傅立叶变换红外光谱(FTIR)、飞行式二次离子质谱(TOF-SIMS)和X-射线光电子光谱(XPS)是提供在故障环境下分子种类信息的重要技术。在某些情况下,分层表面存在分子污染物可以表示在结合表面之间的接触不良。故障机制也会显示在成像分层的表面(例如,凝聚力和黏附剂)。
其它故障分析案例可能涉及分析未知材料或调查表面上意外出现的材料。

主要分析技术

  • AES
  • EDS
  • FIB
  • SEM
  • FTIR
  • TOF-SIMS
  • XPS


我们具备的分析手段和技术:

  • AES(Auger电子能谱)
  • AFM/SPM(原子力显微镜)
  • EBSD(电子背散射衍射)
  • EDS(能量色散 X射线光谱)
  • FIB(聚焦离子束)
  • FTIR(傅利叶红外光谱)
  • GCMS(气相色谱质谱)
  • GDMS(辉光放电质谱)
  • ICP-OES/MS(电感耦合等离子发射光谱/质谱)
  • IGA(仪器气体分析)
  • LA-ICP-MS(激光刻蚀-电感耦合等离子质谱)
  • LEXES(低能量X射线发射光谱)
  • OP(光学轮廓测定)
  • Raman(拉曼光谱)
  • RBS(卢瑟福背散射)
  • SEM(扫描电子显微镜)
  • SIMS(二次离子质谱)
  • TEM/STEM(透射电子显微镜/扫描透射电子显微镜)
  • TGA/DTA(热重分析/热差分析)
  • TOF-SIMS(飞行时间二次离子质谱)
  • TXRF(全反射X射线荧光光谱)
  • XPS/ESCA(X射线光电子能谱/化学分析电子光谱)
  • XRD(X射线衍射)
  • XRF(X射线荧光)
  • XRR(X射线反射)
  • ATE测试和工程服务
  • Burning/Reliability(老化/可靠性测试)
  • ESD测试和闩锁效应测试
  • PCB设计和组装服务
  • Circuit Edit (FIB线路修改和调试服务)
  • Failure Analysis(失效分析)